REGIMBEAU TECHNOLOGIES
SIREN: 844909747
Legal Status : No collective procedures (reorganization, liquidation, safeguard) were detected.
- NAF Activity & Sector
- Unspecified
- Legal form
- Not specified
- Incorporation & Staff
- Date not specified
- Headquarters Location
- Paris, 75017, Paris, Île-de-France
Official Notices Timeline
Jun 28, 2026 · BODACC
BODACC Notice — REGIMBEAU TECHNOLOGIES
Consolidated official sources: BODACC (DILA) · SIRENE (INSEE) · INPI / RNE · BAN
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REGIMBEAU TECHNOLOGIES
Avis au Bodacc relatif au projet commun de fusion nationale. Société absorbante : Regimbeau SARL Forme : Société à responsabilité limitée Adresse du siège : 20 rue de Chazelles 75017 Paris Capital : 1000000.00 EUR Numéro unique d'identification : 784661357 Lieu d'immatriculation : Paris. Société absorbee : REGIMBEAU TECHNOLOGIES Forme : Société par actions simplifiée Adresse du siège : 20 rue de Chazelles 75017 Paris Capital : 984460.00 EUR Numéro unique d'identification : 844909747 Lieu d'immatriculation : Paris. Evaluation de l'actif et du passif dont la transmission à la société absorbante est prévue : actif de 1775437.00 EUR - passif de 1075887.00 EUR. Rapport d'échange des droits sociaux : La société REGIMBEAU SARL détenant la totalité des 98 446 parts composant le capital social de la société REGIMBEAU TECHNOLOGIES, il ne sera procédé à aucune augmentation de capital et aucun rapport d'échange n'a été déterminé. Il résulterait de l'annulation des parts de REGIMBEAU TECHNOLOGIES détenues par REGIMBEAU SARL un mali de fusion de 284 910 euros. Montant prévu de la prime de fusion : Pas de prime de fusion. . Date du projet commun de fusion : 19.06.2026. Date et lieu du dépôt du projet au RCS au titre de chaque société participante : Pour la société Regimbeau SARL : 24.06.2026 (au greffe du tribunal de commerce de Paris). Pour la société REGIMBEAU TECHNOLOGIES : 24.06.2026 (au greffe du tribunal de commerce de Paris).
ActiveBODACC · DILA
PricePrice not disclosed